전자신문 반도체 패키징 데이 2022

바야흐로 반도체 패키징 전쟁 시대입니다.

 

지금까지 초미세 공정으로 다퉜던 기술 경쟁 무게 중심이 패키징 분야로 옮겨왔습니다. 반도체 기술 리더들은 회로 선폭 미세화가 한계에 직면하면서 패키징으로 돌파구를 찾고 있습니다. 더 빠르고 효율적인 패키징이 반도체 패권 전쟁의 핵심 경쟁력으로 부상했습니다.

첨단 반도체 패키징 기술은 메모리 중심에서 시스템 반도체 강국으로 도약하려는 우리에게도 당면한 과제입니다. 특히 인공지능(AI) 반도체 시장이 확대되면서 ‘이종 결합’과 ‘칩렛’ 등 다양한 첨단 기술로 차세대 반도체 시장을 선점하려는 시도가 잇따르고 있습니다.

 

전자신문은 국내 최고 패키징 전문가가 총출동하는 ‘전자신문 반도체 패키징 데이 2022’를 7월 7일 개최합니다. 반도체 패키징 시장의 주요 트렌드를 점검하고 주요 기업의 패키징 기술 로드맵과 사업 전략을 공유합니다. 앞으로 전개될 반도체 패키징 전쟁의 키워드와 주요 플레이어들의 사업전략, 시장 인사이트를 확인할 수 있는 자리가 될 것입니다. 국내 최초 패키징 전문 컨퍼런스에 많은 참여와 관심 부탁드립니다.

 

강사소개

  • 오경석 TSP 총괄 패키지 설계팀장(부사장)

    삼성전자

  • 문기일 PKG기술개발담당(부사장)

    SK하이닉스

  • 장명석 개발팀 총괄수석팀장

    SFA반도체

  • 고용남 연구소장(전무)

    하나마이크론

  • 김종헌 최고기술책임자(부사장)

    네패스

  • 김종원 차세대기술 개발 이사

    아이에스시

  • 김형준 단장(서울대 명예교수)

    차세대지능형반도체사업단

행사개요
전자신문 반도체 패키징 데이 2022
2022년 07월 07일 (목) 10:00~15:00
온라인 방송
반도체 장비, 소재/부품, 조립/테스트 관련기업
통신, 자동차, 전자/가전, 스마트 제조 등 반도체 수요기관/사
정부/공공기관, 학교/연구기관, 기타 관심 있으신 분
사전등록 : 220,000원
현장등록 : 275,000원
(VAT포함)

  
사전등록마감 : 2022년 07월 06일 (수) 17:00

 

프로그램
10:00~10:30반도체 CVC의 변화와 Fab Node Shrink에 따른 대체기술 및 패키징 공정기술 진화를 통해 전망하는 반도체 패키징 미래기술
삼성전자
오경석 TSP 총괄 패키지 설계팀장(부사장)
10:30~11:00메모리에서의 이종결합 애플리케이션과 미래 가치
SK하이닉스
문기일 PKG기술개발담당(부사장)
11:00~11:30모바일 제품을 위한 RF SiP 패키징 기술의 발전
SFA반도체
장명석 개발팀 총괄수석팀장
11:30~12:00자율주행 증강현실 3D 센싱 솔루션과 전자 패키징 기술
하나마이크론
고용남 연구소장(전무)
12:00~13:30Break
13:30~14:00시스템 반도체 차세대 첨단 패키징 기술 동향과 과제 - 2D & 3D 결합
네패스
김종헌 최고기술책임자(부사장)
14:00~14:30반도체 패키징 기술의 변화에 따른 테스트소켓의 변화와 대응전략
아이에스시
김종원 차세대기술 개발 이사
14:30~15:00반도체 초격차 경쟁력을 위한 패키지 선도 전략
차세대지능형반도체사업단
김형준 단장(서울대 명예교수)

※ 프로그램은 주최측 사정에 따라 변경될 수 있습니다.

등록신청안내
참석대상 반도체 장비, 소재/부품, 조립/테스트 관련기업
통신, 자동차, 전자/가전, 스마트 제조 등 반도체 수요기관/사
정부/공공기관, 학교/연구기관, 기타 관심 있으신 분
등록비
(vat포함)

사전등록 (~07월 06일) : 220,000원

현장등록 (07월 07일) : 275,000원
사전 등록 마감 2022년 07월 06일 (수) 17:00
결제방법 카드결제(법인카드 가능), 온라인 입금 및 쿠폰인증
송금계좌 우리은행 967-000041-13-006 (예금주 전자신문)
기타안내

▣ 본 행사는 온라인을 통해 사전등록을 진행하신 분에 한해 참여가 가능합니다.

- 본 행사는 온라인 생중계로 개최됩니다.

- 본 방송은 Chrome(크롬)에 최적화 되어 있으며, 방송 시청을 위해 크롬 설치가 필요합니다. 

- 중복 아이디 로그인은 불가합니다.

- 행사 당일(7월 7일 08시) 방송 시청을 위한 링크 및 방법을 메일과 문자로 안내해 드립니다.

▣ 행사문의 

    - 전자신문 정보사업국 김정억 부장 (TEL) 02-2168-9331 / (MAIL) jameskim@etnews.com

▣ 등록문의

    - 전자신문 정보사업국 김현경 대리  (TEL) 02-2168-9338 / (MAIL) khk3611@etnews.com

 

온라인 참가

※ 상기 정보는 사정에 따라 변경될 수 있습니다.

서울특별시 서초구 양재대로2길 22-16 호반파크 1관, 9층 정보사업국

행사문의 : 02-2168-9338  ㅣ  대표전화 : 02-2168-9200 ㅣ   회사명 : (주)전자신문사   |  대표자명 : 강병준  |  사업자 등록번호 : 547-86-02501

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